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        Technomelt 低压注塑工艺

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        Technomelt OM657
        Technomelt OM657

        TECHNOMELT OM657低压注塑工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用。

        详细介绍
        • Technomelt OM657产品特点:

                ·预处理:基材表面需清洁、干燥、无灰尘、无油脂。若使用溶剂进行清洗,效果更佳。 
                ·施胶:本品需使用专用设备施胶。施胶时应注意施工温度,过高的温度会导致胶体分解、碳化,从而影响粘胶效果。

          适用场合:

                ·耐高温:150℃的高温下仍可保持形状不软化。

          使用方法:

                ·适合于各种通用工业场合的灌封和粘接。

          规格表

           

          制造商物料号

          包装

          颜色

          密度(g/ml)

          施工温度(℃)

          注塑压力(Bar)

          硬度(Shore)

          拉伸强度(Mpa)

          品牌

           

           

          MAC-657-20KG

          20 kg/包

          黑色

          0.98

          210~240

          <30

          A80

          汉高

           

                工艺介绍:低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺(如双组份环氧树脂或者硅酮灌封)相比,低压注塑工艺不仅具有环保性,同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。

                目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

                此项工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用。

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